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面板貼合設備

一.技術規格:
1、貼合產品尺寸:≤10.4吋
      翻轉板面尺寸:250mmX200mm
2、貼合數量:1片
3、上下板水平誤差:小于0.02mm/4吋
4、貼合精度:±0.15mm(原材料尺寸精度需控制在±0.05mm)
5、膠水厚度公差為±0.05mm(以10.4吋為例,原材料公差應≤±0.04mm)
6、操作方式:觸摸屏及板卡控
7、升降精度控制:±0.01mm
8、貼合面壓力:0-3kg/cm2
9、壓縮空氣:4-7kgf 
10、三軸點膠行程:300*200*100 mm,定位精度±0.02mm,最快速度300mm/s
11、壓合機上下移動行程:200mm
12、設備外型尺寸:1200(長)X 800(寬)X 2050(高)mm
 
二.動作流程:
1)手動將上、下基板順次放到下吸附臺相應的位置上,真空吸附固定,上吸附臺翻轉180°,下吸附臺上升,上吸附臺吸附上基板,下吸附臺下降,上吸附臺翻轉回位,基板定位步驟完成;
2)點膠系統開始運動在上基板上進行點膠,點膠結束后,點膠針頭回到初始位;
3)上吸附臺180°翻轉,下吸附臺上升進行貼合;
4)下吸附臺上升到設定的位置后,UV預固化系統啟動進行預固化;
5)預固化結束后,上吸附臺真空釋放,下吸附臺下降,下降到位后上吸附臺翻轉回位,下吸附臺真空釋放,工作結束。
 
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